天嵌新品介绍_TQ335X coreA与coreB核心板参数对比

　　天嵌最新开发平台——TQ335X coreB核心板，鉴于TQ335X coreA工业级核心板广受用户欢迎，天嵌科技推出更高性价比，更多元化的TQ335X coreB核心板。

　　下面，是TQ335XcoreA核心板与TQ335XcoreB核心板的基本参数对比。

模块	TQ335X_coreA	TQ335X_coreB
核心板层数	160pin	160pin
CPU	TI AM335X ARM Cortex A8	TI AM335X ARM Cortex A8
主频	最高1GHz	最高1GHz
内存	512MB，DDR3 256M*2pcs	512MB，DDR3 512M*1pcs
Nandflash	256MB，SLC(K9F2G08)	4GB，EMMC
核心板工作功耗	5伏 300毫安	5伏 300毫安
工作温度	-40℃ ~ 85℃	0℃~70℃
核心板尺寸	66.5*41*7.5mm	50*41*7mm
接口形式	插针	B2B

　　首先，从接口形式来看，TQ335X coreA核心板接口为插针，而TQ335X coreB核心板接口为B2B。在接口上，B2B接口的传输速度明显比插针接口快，所以在整体传输速度上，coreB比coreA优胜。

　　接着，TQ335X coreA核心板的尺寸为66.5*41*7.5mm，TQ335X coreB为50*41*7mm，明显是coreB优胜，更佳的性能上，体积更小，从而适应更多的开发应用。

TTQ335X_COREB核心板实物图

　　最后，在工作温度上，TQ335X coreA核心板为-40℃ ~ 85℃，范围远大于coreB的0℃~70℃。适应环境的程度上，工业级coreA核心板强于消费机coreB核心板。

　　从TQ335X coreA核心板与TQ335X coreB核心板的基本参数对比，coreB的性能上比coreA优秀，从适应环境上coreA比较优秀。所以，coreB核心板是coreA核心板的改进版，也是其的消费级开发平台的补充。

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