本帖最后由 依凡雪儿2012 于 2014-12-17 16:47 编辑
天嵌科技将推出最新核心板——TQ I.MX6Q_coreC,其属于ARM的cortexA9系列,由飞思卡尔推出的I.MX6Q芯片,为中高端核心板的中流砥柱。 TQ I.MX6Q_coreC核心板拥有1.2G主频,1GB DDR3内存,8GB eMMC Flash,能完美运行大型游戏的高性能。而且,其拥有高性能外,5V3MA的超低能耗也是满足嵌入式各种开发要求的好板子。 市面上也有不少I.MX6核心板或开发板,为了突出TQ I.MX6Q_coreC核心板的优秀性能,将会逐渐挑选不同的I.MX6同类核心板进行竞品对比分析。本期竞品分析的对象为同行推出的IMX6核心板——IAC-IMX6-CM。 下面,是TQ I.MX6Q_coreC核心板与IAC-IMX6-CM核心板基本参数对比。 模块 | TQ_i.MX6Q CoreC | 同行IAC-IMX6-CM | 核心板尺寸 | 80mm x 55mm | 86 x 60 x 1.5mm | 核心板引脚数 | 200 pin,采用2.0间距镀金双排BTB接口 | 3*100 pin 0.8mm间距 B to B | CPU | Freescale i.MX6Q ARM Cortex-A9 | Freescale i.MX6D处理器,ARM Cortex A9内核 | 主频 | 最高1.2GHz | 最高1.2GHz | 内存 | 1GB DDR3 (2GB可选) | DDR3 SDRAM,4*256MB ,共1GB | FLASH存储 | 8GB eMMC Flash | 4GB EMMC | 核心板工作功耗 | 5伏 300毫安 | 5V直流电压供电,小于1W | 核心板层数 | 采用8层板沉金工艺设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI | 8层 | 工作温度 | 商业级(-20C 至 +105C)
工业级(-40C 至 +105C)
汽车级(-40C 至 +125C)
| 正常-20°C~ 70°C ,批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级
| 操作系统 | Andorid 4.3和ubuntu 12.04/Linux+QT | Linux 3.0 + QT4.8
Android 4.2
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首先,从核心板尺寸来分析,TQ I.MX6Q_coreC为80mm x 55mm,比同行IAC-IMX6-CM的86 x 60 x 1.5mm小,更能节省空间,为开发板或者嵌入式开发平台腾出更多空间,解决嵌入式应用的空间问题。
TQ I.MX6Q coreC 然后,两者都是使用EMMC FLASH存储,区别在于TQ I.MX6Q_coreC的是8G,是同行IAC-IMX6-CM的两倍,更大更快的FLASH存储。 同行IAC-IMX6-CM 最后,在工作温度上,TQ I.MX6Q_coreC分为商业级、工业级、汽车级,同行I.MX6核心板分为民用级与工业级。在民用级与工业级上,TQ I.MX6Q_coreC比同行I.MX6核心板在高温上增多35°C的范围,而且TQ I.MX6Q_coreC多加一个汽车级的工作温度,在环境适应性上更强。
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